本發(fā)明公開一種具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板。進階反轉電解銅箔包括一微粗糙化處理面,微粗糙化處理面具有多個銅結晶、多個銅晶須以及多個銅結晶團,其呈非均勻性分布并構成一長島狀圖案。因此,本發(fā)明的進階反轉電解銅箔與一樹脂基
復合材料之間具有良好的結合力,且能夠提高信號完整性以及減少信號的傳輸損耗,滿足5G應用的需求。
聲明:
“具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)