本發(fā)明涉及一種氰酸酯-環(huán)氧樹脂-POSS雜化樹脂的制備方法,主要應(yīng)用于先進(jìn)電子封裝基板材料。目前單純通過環(huán)氧樹脂的分子設(shè)計(jì)很難使耐熱性和介電性能同時(shí)得到大幅度提高。氰酸酯改性環(huán)氧樹脂具有較好的耐熱性能,但是介電性能改善并不顯著,耐沖擊性受到很大的影響,而且吸濕率較高。本發(fā)明采用獨(dú)特的官能化中空籠型倍半硅氧烷納米低聚物改性環(huán)氧樹脂-氰酸酯體系,獲得高耐熱、低介電的先進(jìn)電子封裝基板用樹脂,固化后的雜化材料中具有很好的網(wǎng)狀交聯(lián)結(jié)構(gòu),籠型倍半硅氧烷以分子級(jí)水平分散在樹脂基體中。樹脂基復(fù)合材料的力學(xué)性能顯著提高,且耐熱性能和介電性能、耐吸濕性優(yōu)越,可在200℃高溫下長(zhǎng)期使用。