一種
復合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法。該復合材料包括固體組分如下:DOPO(9, 10?二氫?9?氧雜?10?磷雜菲?10?氧化物)衍生化合物10?70重量份,固化劑10?50重量份,一種或多種環(huán)氧樹脂10?90重量份以及無機填充材10?40重量份。本發(fā)明的無鹵低介電樹脂組合物,采用了高純度的DOPO(9, 10?二氫?9?氧雜?10?磷雜菲?10?氧化物)衍生物以細微小顆粒分散于組成物中,不僅不會降低組合物的交聯(lián)程度,反而增加耐熱性與耐燃性。用該樹脂組合物所制成的印刷電路板用預浸料和覆銅箔層壓板,具有優(yōu)良的介電性能,高玻璃化轉變溫度,可以滿足印刷電路覆銅板行業(yè)電子信號傳輸的高頻化和信息處理的高速化需求。
聲明:
“DOPO衍生物與環(huán)氧樹脂組合物于高頻基板上應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)