一種復(fù)合材料,包括含有銅的層,以及在銅層上的電沉積的CoWP膜。CoWP膜含有從11原子百分比到25原子百分比的磷,厚度從5nm到200nm。本發(fā)明還涉及一種形成互連結(jié)構(gòu)的方法,包括:在介質(zhì)材料中提供溝槽或過(guò)孔和在溝槽或過(guò)孔中的含有銅的導(dǎo)電金屬;以及通過(guò)電沉積在銅層上形成CoWP膜。CoWP膜含有從10原子百分比到25原子百分比的磷,厚度從5nm到200nm。本發(fā)明還涉及互連結(jié)構(gòu),包括:與金屬層接觸的介質(zhì)層;在金屬層上電沉積的CoWP膜;以及在CoWP膜上的銅層。