本發(fā)明公開了一種耐高溫聚酰亞胺樹脂及其制備方法與應(yīng)用。該樹脂是以芳香族二胺、芳香族封端劑及芳香族四羧酸二酐為原料,采用熱酰亞胺化法制備。該樹脂在270-300℃溫度范圍內(nèi)具有低的熔體粘度和良好的熔體穩(wěn)定性,且不含溶劑和揮發(fā)性小分子,適用于采用樹脂傳遞模塑成型、注射成型等方法制備樹脂基
復(fù)合材料,用在航空、航天、空間技術(shù)、精密機械、石油化工和汽車等領(lǐng)域。
聲明:
“耐高溫聚酰亞胺樹脂及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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