一種硅片轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移托環(huán)、半導(dǎo)體工藝反應(yīng)設(shè)備，其中硅片轉(zhuǎn)移裝置包括：圓形基座，所述圓形基座包括第一基盤和第二基盤，所述第一基盤比第二基盤小，且以圓心重合的方式重疊于第二基盤上，所述第一基盤的邊緣處設(shè)置有向外開口的卡槽；轉(zhuǎn)移托環(huán)，所述轉(zhuǎn)移托環(huán)包括環(huán)狀結(jié)構(gòu)，及自環(huán)狀結(jié)構(gòu)向內(nèi)延伸、并與所述卡槽相對應(yīng)的至少兩個支撐柱；轉(zhuǎn)移臂，所述轉(zhuǎn)移臂與所述轉(zhuǎn)移托環(huán)連接；其中，所述轉(zhuǎn)移托環(huán)的材質(zhì)為耐高溫石英、超強C-C復(fù)合材料中的一種，或者為陶瓷，陶瓷表面覆蓋有鈦、鎳合金中的任一種材料。所述半導(dǎo)體工藝反應(yīng)設(shè)備具有所述轉(zhuǎn)移托環(huán)。本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)移托環(huán)耐腐蝕、耐高溫，能夠在Al刻蝕后進行的去膠工藝過程中長期使用不變形。