本發(fā)明公開(kāi)了一種環(huán)氧樹(shù)脂-聚馬來(lái)酰亞胺復(fù)合半導(dǎo)體封裝材料及其制備方法,組分及各組分質(zhì)量份數(shù)如下:環(huán)氧樹(shù)脂40~60份,聚馬來(lái)酰亞胺20~30份,聚乙烯2~5份,氨基硅油2~6份,聚硅氧烷3~5份,亞麻酸酯1~4份,氯化石蠟2~4份,羧乙基纖維素1~3份,鄰苯二甲酸二辛酯1~3份,苯甲酸鈉1.2~3.6份,油基氨基酸鈉1~1.8份,馬來(lái)酸酐1.6~2.8份,抗氧劑0.1~0.5份。聚馬來(lái)酰亞胺的加入使
復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度有了明顯提高;減小了固化收縮率,提高了尺寸穩(wěn)定性,復(fù)合材料的耐熱,介電性能和導(dǎo)熱性均得到改善。
聲明:
“環(huán)氧樹(shù)脂-聚馬來(lái)酰亞胺復(fù)合半導(dǎo)體封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)