本實(shí)用新型涉及一種埋入式表面貼裝型過(guò)流過(guò)溫保護(hù)元件結(jié)構(gòu),包括PTC
芯片、第一電極、第二電極、絕緣封閉盒體,PTC芯片包括高分子
復(fù)合材料層、上金屬箔和下金屬箔,上金屬箔和下金屬箔分別貼覆在高分子復(fù)合材料層的上表面和下表面,PTC芯片位于絕緣封閉盒體中,第一電極和第二電極位于絕緣封閉盒體外并穿設(shè)絕緣封閉盒體分別與上金屬箔和下金屬箔電連接,較佳地,絕緣封閉盒體包括環(huán)形絕緣框架、上絕緣蓋板和下絕緣蓋板,PTC芯片與絕緣封閉盒體的內(nèi)壁貼合,本實(shí)用新型的埋入式表面貼裝型過(guò)流過(guò)溫保護(hù)元件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,構(gòu)造簡(jiǎn)潔,使用壽命延長(zhǎng),且其制造盡可能減少化學(xué)品使用,益于環(huán)保,成品率高,適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
聲明:
“埋入式表面貼裝型過(guò)流過(guò)溫保護(hù)元件結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)