本發(fā)明涉及用以穿透薄膜式基層的方法和裝置,以便可以簡便地分離各最不同的材料的薄膜層(8),這些薄膜層通過粘結(jié)、材料粘合或類似的粘附方式相互氣密地連結(jié)。只在每次只刺穿一層(18)的情況下實現(xiàn)分離并且借助螺旋形的螺紋(16)通過旋轉(zhuǎn)將其升起,而且在與第二薄膜層(17)形成的空間中可以引入氣態(tài)的(例如空氣)或液態(tài)的(例如水)介質(zhì)。該方法和裝置的特征在于,其便于操作并且可以應(yīng)用在薄膜工件上的任何位置。因此,為了在以后可以充填這樣制成的袋,不必在薄膜中考慮任何的附加的開口、墊片、閥等或不必考慮事先的材料處理(插入分離裝置)。借此使生產(chǎn)費用減至最小,縮短處理時間并且避免材料費用或由于引入其他的材料而形成
復(fù)合材料。
聲明:
“用以穿透薄膜式基層的方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)