本發(fā)明涉及一種以導(dǎo)電高分子聚合物
復(fù)合材料為主要原料的無電弧高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法。本發(fā)明高分子PTC熱敏電阻器的芯材由具有PTC特性的
芯片和貼覆于芯片兩面的金屬箔片電極構(gòu)成,它的電極面積小于芯片面積。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明采用了蝕刻工藝和沖壓等加工工藝,實(shí)現(xiàn)了高分子PTC熱敏電阻器大芯片、小電極的新穎結(jié)構(gòu),增加了電極間爬電距離,減少了電極間電弧放電現(xiàn)象的發(fā)生,提高了其安全可靠性。
聲明:
“無電弧高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)