本發(fā)明屬于陶瓷?金屬
復合材料制造技術領域,尤其涉及一種基于冷噴涂工藝的AMB陶瓷?金屬釬焊方法,包括如下步驟:將陶瓷基板進行超聲清洗、烘干和噴砂處理;將活性釬料金屬粉末以惰性氣體為介質,在陶瓷基板上噴涂出一定厚度的釬料涂層;用磨床將陶瓷基板上的活性釬料涂層加工成所需厚度;將潔凈的無氧銅箔裝夾在上述復合基板上,活性釬料涂層位于無氧銅箔與陶瓷基板之間,將其置于真空釬焊爐中進行高溫釬焊,以實現陶瓷基板?活性釬料涂層?銅箔三者之間的充分釬焊融合。相對于現有技術,該工藝實現了陶瓷基板與銅導體層之間的致密、可靠的釬焊結合,使AMB陶瓷覆銅板的冷熱循環(huán)可靠性提高。
聲明:
“AMB陶瓷-金屬釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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