本申請實施例提供一種復合基材、電子設備以及復合基材的制作方法,該復合基材通過在基材層和導電層之間設置過渡層,且過渡層采用第一附著材料制成,第一附著材料用于分別與基材層的
碳纖維復合材料和導電層的金屬材料緊密結合,這樣,增強了金屬層與基材層之間的附著力,避免了發(fā)生金屬層脫落的現(xiàn)象。
聲明:
“復合基材、電子設備以及復合基材的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)