本發(fā)明提供了一種氣密性金屬封裝結(jié)構(gòu)及制作方法,屬于金屬封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括
鋁合金盒體、硅鋁密封件以及多針芯連接器,鋁合金盒體的側(cè)壁設(shè)置有第一安裝孔;硅鋁密封件設(shè)置在第一安裝孔內(nèi),硅鋁密封件上設(shè)有第二安裝孔;多針芯連接器設(shè)置于第二安裝孔內(nèi)。本發(fā)明提供的氣密性金屬封裝結(jié)構(gòu),利用擴(kuò)散焊的方式在鋁合金盒體焊接多針芯連接器的部分焊接硅鋁
復(fù)合材料,將多針芯連接器焊接至硅鋁材料位置,解決了鋁合金和多針芯連接器熱膨脹系數(shù)不匹配的問題,同時由于主體材料是鋁合金,解決了硅鋁材料強(qiáng)度低的問題,采用該結(jié)構(gòu)既實(shí)現(xiàn)了金屬封裝的氣密性,又保證了金屬封裝的強(qiáng)度,在金屬封裝中有巨大的應(yīng)用前景。
聲明:
“氣密性金屬封裝結(jié)構(gòu)及制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)