一種低含水的軟質(zhì)填料的PCB板的芯板，它由下列重量份比的材料制成；400M80：40，SEB350：60，TBBA：50，ATH-2(填料)：30，MEK(溶劑)：30。采用低含水的填料對(duì)覆銅板的吸水率、耐熱性，Z軸CTE、分散性及可靠性進(jìn)行改善，采用低含水性軟質(zhì)填料如耐熱性氫氧化鋁AI(OH)3、融溶無(wú)定型二氧化硅、融溶無(wú)定型二氧化硅、超細(xì)粒徑高嶺土、鋁粉、硅微粉等低含水性軟質(zhì)填料，其莫氏硬度小于6，以30％的比例填充至玻璃布基覆銅板復(fù)合材料中,高速攪拌至四小時(shí)，使其高度分散均勻，然后進(jìn)行上膠、層壓等制板工序，經(jīng)檢測(cè)合格后出貨。較普通的調(diào)料而言，其吸水率<1.0％,尺寸穩(wěn)定性好、耐熱性佳、Z軸CTE<2.3％，在鉆孔工藝上優(yōu)良，對(duì)鉆刀的磨損小，加工工藝容易，板的可靠性及CET小，較普通填料填充的覆銅板材料的可靠性相比，有了很大程度的提高。