本發(fā)明實施例公開了一種三極管的封裝方法及三極管,用于解決現(xiàn)有三極管的占用空間大,封裝效率低的問題。該方法包括:提供載體,并在所述載體的至少一個面上覆蓋表面金屬層;在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜;對所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進行電鍍,形成至少一個第一焊盤;在所述至少一個第一焊盤上焊接
芯片;在所述芯片上焊接第二焊盤形成三極管模板;采用
復(fù)合材料對所述三極管模板進行塑封處理;在所述第二焊盤和至少一個第一焊盤的垂直方向上鉆盲孔,并將所述盲孔處理成金屬化盲孔;對所述金屬化盲孔經(jīng)過圖形制作形成線路閉合回路,封裝出三極管。
聲明:
“三極管的封裝方法及三極管” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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