本發(fā)明涉及微電子散熱領(lǐng)域,尤其是一種大功率
芯片散熱裝置制作方法。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的大功率芯片高熱流密度、散熱困難的問題,提供一種大功率芯片散熱裝置制作方法。本發(fā)明采用了高導(dǎo)熱金剛石銅
復(fù)合材料作為大功率半導(dǎo)體散熱熱沉,同時在金剛石銅熱沉上設(shè)計(jì)微流通道,并通過液體相變層,采用焊接技術(shù)形成蒸汽腔,然后抽真空,注入工作介質(zhì),最后收口,然后通過大功率芯片直接焊接在帶有蒸汽空腔的金剛石銅載體上,利用金剛石銅高導(dǎo)熱率和液體相變散熱,提高大功率芯片的散熱效率。
聲明:
“大功率芯片散熱裝置制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)