本發(fā)明屬于
復(fù)合材料制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種金屬多孔表面結(jié)構(gòu)及其制備方法與鑲嵌電鍍裝置。本發(fā)明基于鑲嵌電鍍的原理,將潤濕后的金屬粉末顆粒均勻地鋪在經(jīng)過預(yù)處理的陰極基體表面,并用紗網(wǎng)將其壓緊,與陰極基體一起浸入電解液中,陰極基體與直流電源負(fù)極相連,直流電源的正極連接陽極,然后進(jìn)行電鍍,將金屬粉末顆粒電鍍粘結(jié)在陰極基體上,得到金屬多孔表面結(jié)構(gòu)。本發(fā)明工序少、操作簡單;此外,本發(fā)明提供了一種制備上述金屬多孔表面結(jié)構(gòu)的鑲嵌電鍍裝置,該裝置包括直流電源、陽極、金屬粉末顆粒、陰極基體、電解液、紗網(wǎng)和電鍍槽;制備得到的金屬多孔表面結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于傳熱領(lǐng)域。
聲明:
“金屬多孔表面結(jié)構(gòu)及其制備方法與鑲嵌電鍍裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)