本發(fā)明涉及
復(fù)合材料介電常數(shù)的模擬,特別涉及一種陶瓷?有機(jī)聚合物復(fù)合薄膜介電常數(shù)的模擬方法。本發(fā)明提供的陶瓷?有機(jī)聚合物復(fù)合薄膜介電常數(shù)的模擬方法,是在Logarithmic模型中引入陶瓷顆粒的形狀因子n,得到改進(jìn)Logarithmic模型,可在陶瓷體積分?jǐn)?shù)0%至70%范圍內(nèi)更準(zhǔn)確地模擬陶瓷?有機(jī)聚合物復(fù)合薄膜的介電常數(shù)。
聲明:
“陶瓷-有機(jī)聚合物復(fù)合薄膜介電常數(shù)模擬方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)