本發(fā)明提供了一種LED基板及其制造方法,依次包括金屬基材、絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電金屬層;絕緣導(dǎo)熱層為無機(jī)
復(fù)合材料,絕緣導(dǎo)熱層厚度不超過0.3mm;金屬基材為銅、鋁、銅合金或
鋁合金。本申請(qǐng)以納米SiO
2溶膠、納米Al
2O
3溶膠、TiO
2溶膠中的任意一種或多種組成的混合物為粘結(jié)劑,與導(dǎo)熱性填料及耐高壓擊穿填料具有極佳的相容性,達(dá)到很高的導(dǎo)熱填料含量,保證了涂層的導(dǎo)熱能力和金屬層結(jié)合強(qiáng)度。上述原因使得本發(fā)明提供的LED基板有相當(dāng)優(yōu)秀的抗電擊穿能力和導(dǎo)熱能力。
聲明:
“LED基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)