本發(fā)明涉及金屬
復合材料領(lǐng)域,尤其涉及一種可用于低溫燒結(jié)并可獲得低孔隙率的銅膏。該銅膏包括:球狀銅顆粒,片狀銅顆粒,片狀銦顆粒和高鏈接樹脂;兩種銅顆粒占比80%以上,銦顆粒占比在10?20%之間,高鏈接樹脂占比在0?10%之間。該銅膏膏體在無壓情況下,燒結(jié)溫度可低到180?250℃左右,燒結(jié)后致密度達到95%以上。
聲明:
“可低溫而高密度燒結(jié)的銅膏” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)