本發(fā)明涉及一種高速覆銅板用半固化片,將聚苯醚溶入溶劑中,攪拌下加入填料、架橋劑,然后加入
阻燃劑、烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂、催化劑,攪拌得到樹脂液;將增強材料浸漬樹脂液,得到預浸料;加熱預浸料,得到高速覆銅板用半固化片。將復數張半固化片疊合,上下各壓覆一張銅箔,熱壓得到電子
復合材料基板,其具有優(yōu)異的電氣能(損耗因子)和極低的吸水性,適用于高頻高速應用。
聲明:
“高速覆銅板用半固化片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)