本發(fā)明提供了一種具有互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)高柔韌性環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法,可用于電子封裝材料領(lǐng)域。該環(huán)氧樹脂組合物呈粉末狀,包含環(huán)氧樹脂、互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)高柔韌性環(huán)氧樹脂、固化劑、及其他
復(fù)合材料。其中,環(huán)氧樹脂10~30質(zhì)量份,互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)高柔韌性環(huán)氧樹脂20~40質(zhì)量份,固化劑3~10質(zhì)量份、固化促進(jìn)劑0.05~0.3質(zhì)量份,無機(jī)填料30~60質(zhì)量份。本發(fā)明所涉及的環(huán)氧樹脂組合物具有極高的柔韌性,用于電子封裝材料領(lǐng)域,可大幅度提高電子封裝材料的耐冷熱沖擊性。
聲明:
“具有互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)高柔性環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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