本發(fā)明公開了一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件，具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的芯片，包括：具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層、第一導(dǎo)電電極、第二導(dǎo)電電極；所述芯片包覆于框形結(jié)構(gòu)體和該結(jié)構(gòu)體上、下部的粘接層構(gòu)成的腔室內(nèi)，上導(dǎo)電焊盤和下導(dǎo)電焊盤分別與結(jié)構(gòu)體的上部和下部連接；上、下導(dǎo)電焊盤分別位于結(jié)構(gòu)體的上下表面的左右兩邊，且導(dǎo)電焊盤長(zhǎng)寬比小于10；上導(dǎo)電盲孔和至少一個(gè)下導(dǎo)電盲孔，上導(dǎo)電盲孔電氣連接第一導(dǎo)電電極和上表面的導(dǎo)電焊盤，下導(dǎo)電盲孔電氣連接第二導(dǎo)電電極和下表面的導(dǎo)電焊盤；在結(jié)構(gòu)體左右二側(cè)至少有一左導(dǎo)電端和一右導(dǎo)電端，左導(dǎo)電端電氣連接結(jié)構(gòu)體左邊上下兩個(gè)導(dǎo)電焊盤；右導(dǎo)電端電氣連接結(jié)構(gòu)體右邊上下兩個(gè)導(dǎo)電焊盤。它具有結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，能有抵御外界極端環(huán)境對(duì)過電流保護(hù)元件性能的影響。