本發(fā)明涉及一種超輕PU發(fā)泡復合片材及其制備方法,屬于導電高分子
復合材料技術(shù)領(lǐng)域。所述復合片材按體積比計包括20?99%熱塑性聚氨酯發(fā)泡粒子和1?80%聚氨酯泡沫基體;聚氨酯泡沫基體包覆在熱塑性聚氨酯發(fā)泡粒子表面并模壓成型得超輕PU發(fā)泡復合片材;或聚氨酯泡沫基體與熱塑性聚氨酯發(fā)泡粒子分別以片材層疊得超輕PU發(fā)泡復合片材。超輕PU發(fā)泡復合片材的密度為0.10?2.50g/cm3,所述復合片材的厚度為3mm?5cm。本發(fā)明通過熱塑性聚氨酯發(fā)泡粒子和聚氨酯泡沫基體復合制得,具有輕質(zhì)、高回彈性、耐沖擊性能佳、高耐磨性、高拉伸強度、良好的化學穩(wěn)定性及耐低溫性能等優(yōu)點。
聲明:
“超輕 PU 發(fā)泡復合片材及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)