本發(fā)明涉及一種用于大功率LED封裝的絕緣金屬基板的制備方法。該種方法以具有高導(dǎo)熱性的鋁、銅等金屬為基板,基板的表面是導(dǎo)熱絕緣層,導(dǎo)熱絕緣層上置有金屬化層。這種絕緣金屬基板的特點(diǎn)是其導(dǎo)熱絕緣層為陶瓷狀薄膜,其成份是含有高導(dǎo)熱陶瓷微粒的陶瓷基復(fù)合材料。制作時(shí)先用機(jī)械或化學(xué)的方法對(duì)金屬表面進(jìn)行預(yù)處理,經(jīng)過(guò)去油、水洗、烘干后,得到清潔平整的工件表面。采用浸涂或噴涂的方法將配制好的聚合物先驅(qū)體漿料涂裝在工件表面,放入100℃～1000℃的熱處理爐中處理3～6個(gè)小時(shí)后,得到具有陶瓷絕緣層的金屬基板。最后再利用濺射、蒸鍍、化學(xué)鍍等工藝在陶瓷絕緣層的表面覆蓋導(dǎo)電層,即可獲得該種絕緣金屬基板。本發(fā)明在保證了金屬基板良好的電絕緣性、耐熱性、加工性和機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí),提高了金屬基板的導(dǎo)熱性能,從而滿足了大功率LED對(duì)于高導(dǎo)熱封裝材料的要求。