一種導電的復合軟體材料,是由作為基體的絕緣軟體材料和采用液相電子沉積工藝而在基體兩側(cè)表面鍍覆附著形成的導電物質(zhì)層構(gòu)成的導電功能體所組成的新型功能
復合材料。可以通過控制其導電層的材料組成和厚度,方便地調(diào)節(jié)控制該材料的電磁性能;且導電層與基體結(jié)合緊密、電學性能穩(wěn)定;又保持基體材料的質(zhì)輕、柔軟、可折疊、耐洗滌、縫紉性好、抗拉強度高和透氣性好等諸多特點,可以廣泛應用于電加熱、人體保健和電磁屏蔽等領(lǐng)域。
聲明:
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