本發(fā)明公開了局部防轉(zhuǎn)移標簽,鋁箔層與PET基材層為緊密粘合的
復合材料,第一壓敏膠層包括高粘區(qū)和低粘區(qū),高粘區(qū)自低粘區(qū)的外邊緣向鋁箔層的外邊緣延伸,鋁箔層上開設(shè)有容置
芯片用的容置通孔,容置通孔至少容置芯片的部分與低粘區(qū)相對,且開口于鋁箔層的周側(cè)。由于高粘區(qū)與低粘區(qū)的粘力差,將該轉(zhuǎn)移標簽剝離產(chǎn)品時,鋁箔層與高粘區(qū)粘合的部分以及PET基材層與該部分相對的部分在容置通孔的開口處斷開并隨面層脫離產(chǎn)品,而PET基材層與低粘區(qū)相對的部分則留在產(chǎn)品上,實現(xiàn)轉(zhuǎn)移標簽的破壞,而由于PET基材的屬性,使殘留在產(chǎn)品上的PET基材層極易清理,且將該轉(zhuǎn)移標簽粘貼在產(chǎn)品上時,5秒既可粘牢,貼合效率高。
聲明:
“局部防轉(zhuǎn)移標簽” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)