本發(fā)明公開(kāi)了一種環(huán)保型拋光研磨盤,包括機(jī)蓋和與機(jī)蓋連接的研磨盤,機(jī)蓋由可降解材料制成,可降解材料為熱塑性淀粉樹(shù)脂、玉米淀粉樹(shù)脂或植物纖維基可降解
復(fù)合材料。本實(shí)用新型采用可降解材料作為機(jī)蓋,使用后可以順利降解,保證機(jī)蓋的力學(xué)性能的同時(shí)達(dá)到環(huán)保的要求。
聲明:
“環(huán)保型拋光研磨盤” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)