本發(fā)明公開了一種新能源高導熱低比重有機硅灌封膠,包括A)至少兩個乙烯基鍵合硅原子的直鏈型或支鏈型聚硅氧烷,或者它們的混合物;B)至少兩個硅氫鍵合的聚硅氧烷,并且包含至少一個環(huán)氧基、至少一個烷氧基;C)加成反應催化劑;D)經(jīng)過特殊工藝處理的導熱填料,特指
石墨烯、短切
碳纖維、硅微粉、
氫氧化鋁、球形氧化鎂和球形氮化硼的復合填料。導熱率≥0.95W/m.K;比重≤1.6g/ml。
聲明:
“新能源高導熱低比重有機硅灌封膠” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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