本發(fā)明公開了一種
芯片導(dǎo)熱模塊及其制備方法,屬于
新能源汽車技術(shù)領(lǐng)域,包括芯片模塊和雙面覆銅陶瓷板,芯片模塊和雙面覆銅陶瓷板之間設(shè)置有第一固定件,雙面覆銅陶瓷板的底部設(shè)置有第二固定件,第二固定件的底部設(shè)置有散熱裝置。本發(fā)明中,提出的芯片導(dǎo)熱模塊,省去了銅底板,降低了成本,同時沒有了由銅底板產(chǎn)生的熱阻,不使用導(dǎo)熱硅脂,由導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)生的熱阻就沒有了,與導(dǎo)熱硅脂有關(guān)的生產(chǎn)流程也可以取消,使得系統(tǒng)的壽命和可靠性大幅提高,在電機控制器的殼體上,不需要做水道,減少了電機控制器殼體的生產(chǎn)成本和難度。
聲明:
“芯片導(dǎo)熱模塊及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)