本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N開(kāi)槽設(shè)計(jì)方法、裝置、電子設(shè)備、電路板及存儲(chǔ)介質(zhì),涉及新能源技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括:根據(jù)仿真模型,仿真得到導(dǎo)針模型所受的拉力數(shù)據(jù);在拉力數(shù)據(jù)小于導(dǎo)針模型對(duì)應(yīng)的導(dǎo)針斷裂時(shí)的受力閾值時(shí),以當(dāng)前的仿真模型中的開(kāi)槽數(shù)據(jù)作為電路板的目標(biāo)開(kāi)槽數(shù)據(jù)。本申請(qǐng)能夠根據(jù)電路結(jié)構(gòu)構(gòu)建對(duì)應(yīng)的仿真模型,從而在仿真模型的基礎(chǔ)上對(duì)電路結(jié)構(gòu)中導(dǎo)針因電路板變形所受到的拉力進(jìn)行仿真,以根據(jù)仿真的拉力數(shù)據(jù)和導(dǎo)針的受力閾值確定電路板上開(kāi)槽時(shí)最佳的開(kāi)槽數(shù)據(jù)。能夠使電路板以最佳的開(kāi)槽數(shù)據(jù)進(jìn)行開(kāi)槽,有效地減小電路板因溫度產(chǎn)生的形變量,從而減小導(dǎo)針因電路板形變而收到的拉力,減小導(dǎo)針斷裂導(dǎo)致的失效情況,提高了IGBT模塊的可靠性。
聲明:
“開(kāi)槽設(shè)計(jì)方法、裝置、電子設(shè)備、電路板及存儲(chǔ)介質(zhì)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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