本發(fā)明公開了一種負(fù)極材料，包括硅顆粒和包覆在硅顆粒表面的聚合物，聚合物具有通式(I)所示的結(jié)構(gòu)式：其中，R₁、R₂、R₃為碳原子數(shù)為1～10的烷基、碳原子數(shù)為1～10的鹵代烷基、碳原子數(shù)為2～10的烯基、碳原子數(shù)為2～10的鹵代烯基、碳原子數(shù)為2～10的炔基、碳原子數(shù)為2～10鹵代炔基、碳原子數(shù)為6～20的芳基、碳原子數(shù)為6～20的鹵代芳基；R為H、單取代或多取代的碳原子數(shù)為1～5的烷基；Y₁、Y₂、Y₃為鹵素。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明負(fù)極材料通過(guò)在硅顆粒表面包覆含有吡啶環(huán)和咪唑環(huán)的聚合物材料，能夠更好的緩沖硅顆粒在脫嵌鋰過(guò)充的體積效應(yīng)；同時(shí)，因?yàn)榫酆衔镏泻械樱軌蚺c鹵代烴進(jìn)行季銨化反應(yīng)，并通過(guò)離子交換，將季銨鹽中的陰離子置換成電解液鋰鹽中的陰離子。