本發(fā)明公開了一種改善預(yù)充夾板輕微凹坑造成析鋰界面的方法,包括預(yù)充夾具,還包括可以通過壓痕來判斷預(yù)充夾具的夾板平整度的三明治結(jié)構(gòu),電芯的兩側(cè)均設(shè)置有位于麥拉袋內(nèi)的三明治結(jié)構(gòu);方法如下:對預(yù)充夾具進(jìn)行加壓,觀察三明治結(jié)構(gòu)的壓痕,通過三明治結(jié)構(gòu)上的壓痕的顏色深淺差別判斷出夾板不平整,存在凹坑,即判斷凹坑對應(yīng)的電芯位置存在析鋰;更換存在析鋰的電芯兩側(cè)所對應(yīng)的兩個(gè)硅膠墊,更換后的硅膠墊的厚度比更換前的硅膠墊的厚度增加0.5mm?2mm。本發(fā)明可以明顯的改善夾板輕微凹坑所產(chǎn)生的析鋰界面,無需進(jìn)行二次確認(rèn)夾板平整度,節(jié)約時(shí)間成本;也沒有高的壓力條件帶來的安全風(fēng)險(xiǎn)和電性能風(fēng)險(xiǎn)。
聲明:
“改善預(yù)充夾板輕微凹坑造成析鋰界面的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)