本發(fā)明涉及一種全固態(tài)薄膜鋰離子電池的封裝方法,其用封裝材料及封裝材料的制備方法,該封裝方法是以待封裝的全固態(tài)薄膜鋰離子電池為襯底,通過(guò)射頻磁控濺射方法在其外表面依次形成厚度為30~500nm的硅氮化合物層和厚度為30~500nm的硅氧化合物層。封裝材料即為厚度為30~500nm的硅氮化合物層和厚度為30~500nm的硅氧化合物層構(gòu)成的薄膜;封裝材料的制備方法同電池的封裝方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中全固態(tài)薄膜鋰離子電池的封裝層致密度低,環(huán)境穩(wěn)定性差等不足。
聲明:
“全固態(tài)薄膜鋰離子電池的封裝方法,其用封裝材料以及該封裝材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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