本實(shí)用新型公開(kāi)了
芯片封裝領(lǐng)域內(nèi)一種
鋰電池保護(hù)電路多層芯片,包括并列固定在引線框架上的下層芯片,下層芯片的表面固定有上層芯片,上層芯片、下層芯片與引線框架之間經(jīng)鍵合絲相連,上層芯片與下層芯片之間也經(jīng)鍵合絲相連,引線框架、下層芯片、上層芯片封裝在塑封體內(nèi),本實(shí)用新型通過(guò)將上層芯片、下層芯片集成在一起,使得芯片具有較好的集成度,縮小了芯片整體的封裝尺寸,降低了芯片的制造成本,可用于鋰電池保護(hù)電路中。
聲明:
“鋰電池保護(hù)電路多層芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)