本實(shí)用新型屬于封裝模具技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種軟包裝鋰離子電池的頂封封頭,包括上加熱塊、下加熱塊、上模具和下模具,上模具包括與上加熱塊連接的上底座,上底座上設(shè)有上條狀封頭,下底座上設(shè)有下條狀封頭,上條狀封條和下條狀封頭上均設(shè)有鋁塑包裝膜厚度補(bǔ)償槽、極耳密封膠厚度補(bǔ)償槽和避膠槽,極耳密封膠厚度補(bǔ)償槽內(nèi)設(shè)有高導(dǎo)熱材料層。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型極耳上密封膠厚度補(bǔ)償槽和下密封膠厚度補(bǔ)償槽內(nèi)采用導(dǎo)熱系數(shù)為黃銅的1~5倍的高導(dǎo)熱材料層,而不采用輔助加熱塊,從而達(dá)到有效傳熱的效果,以確保極耳處的封裝溫度,可以有效解決極耳處密封不良導(dǎo)致的漏液?jiǎn)栴}。
聲明:
“軟包裝鋰離子電池的頂封封頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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