本發(fā)明公開一種軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭,包括上封頭與下封頭,所述上封頭具有朝向所述下封頭的上封裝面,所述下封頭具有與所述上封裝面相對的下封裝面,所述上封裝面設(shè)置有多個朝所述下封裝面凸伸的上凸點,所述下封裝面設(shè)置有多個朝所述上封裝面凸伸的下凸點,所述上凸點與所述下凸點呈相互錯開設(shè)置使所述上封頭與所述下封頭可相互嚙合。本發(fā)明封裝封頭不易發(fā)生錯位、對封裝封頭的平整度要求不高,能夠明顯地改善封裝效果。
聲明:
“軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭及封裝裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)