本申請(qǐng)公開了一種光模塊,包括:電路板、第一光纖陣列、第二光纖陣列、鈮酸鋰
芯片和硅光芯片。電路板上設(shè)置有激光器,激光器發(fā)射的信號(hào)光經(jīng)鈮酸鋰芯片進(jìn)入第一光芯陣列鈮酸鋰芯片包含了調(diào)制單元,實(shí)現(xiàn)光發(fā)射功能,同時(shí),通過(guò)硅光芯片鈮酸鋰芯片之間的光耦合連接,實(shí)現(xiàn)對(duì)調(diào)制光路的監(jiān)測(cè)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓馐瞻l(fā)器件由硅光芯片和鈮酸鋰芯片共同組合,實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的調(diào)制及對(duì)調(diào)制信號(hào)的監(jiān)測(cè),充分利用鈮酸鋰調(diào)制器高帶寬,低驅(qū)動(dòng)電壓、低插入損耗以及硅光芯片器件高度集成化的優(yōu)勢(shì)。
聲明:
“光模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)