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交聯(lián)碳包覆介孔硅顆粒的電極材料及其制備方法

872   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 23:23:20
本發(fā)明公開(kāi)了一種交聯(lián)碳包覆介孔硅顆粒的電極材料及其制備方法。材料由比表面積為20?100m2/g的表面包覆交聯(lián)有碳元素的介孔硅顆粒組成,其中,介孔硅顆粒的粒徑為0.2?5μm,其上的介孔的孔徑為2?50nm,介孔硅顆粒與碳元素間的重量比為100:1?30;方法為先將破碎了的鋁硅合金置于球磨機(jī)中進(jìn)行液相球磨,再將得到的鋁硅合金粉末和酸溶液混合攪拌后,將得到的介孔硅顆粒、陽(yáng)離子表面活性劑和有機(jī)碳源溶液混合攪拌后干燥,得到中間產(chǎn)物,之后,將中間產(chǎn)物置于還原性氣氛中煅燒,制得目的產(chǎn)物。它具有更高的可逆比容量、充放電循環(huán)穩(wěn)定性和倍率性能,以及極高的儲(chǔ)鋰循環(huán)性能,極易于廣泛地商業(yè)化用作鋰離子電池的負(fù)極材料。
聲明:
“交聯(lián)碳包覆介孔硅顆粒的電極材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)
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