本發(fā)明公開(kāi)了一種KOH插層MXene/CNFs復(fù)合電極材料的制備方法,具體包括如下步驟:將MAX相Ti
3AlC
2刻蝕;刻蝕后浸泡在KOH溶液中,插層制備得到KOH?Ti
3C
2粉末,然后煅燒得到KOH?Ti
3C
2?400粉末;同時(shí)通過(guò)靜電紡絲方法使得碳納米纖維包覆Ti
3C
2可以有效抑制二維手風(fēng)琴結(jié)構(gòu)Ti
3C
2的團(tuán)聚及堆積,從而可以提高
復(fù)合材料活性物質(zhì)的利用率,進(jìn)而應(yīng)用于鋰離子電容器時(shí)使其循環(huán)性能及倍率性能得到提升,本發(fā)明制備的復(fù)合碳納米纖維直徑為500nm左右,且將KOH?Ti
3C
2?400的質(zhì)量比例控制在7wt%?16wt%,在此比例內(nèi)可以充分發(fā)揮二者協(xié)同效應(yīng),顯著提高復(fù)合電極材料的循環(huán)和倍率性能。
聲明:
“KOH插層MXene/CNFs復(fù)合電極材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)