本發(fā)明公開了電沉積銅,其中所析出表面的中線平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rmax)和十點平均高度(Rz)滿足以下表達(dá)式:1.5≤(Rmax-Rz)/Ra≤6.5。根據(jù)本發(fā)明的電沉積銅表現(xiàn)出高延伸率,同時保持低粗糙度和高強(qiáng)度,尤其是具有高光澤度,并因此可以用于鋰離子二次電池的集流體以及用于帶載封裝(TCP)的帶式自動接合(TAB)的半導(dǎo)體封裝基板。
聲明:
“電沉積銅、包括其的電部件和電池” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)