本發(fā)明公開一種聚吡咯包覆的多孔硒復合
正極材料及其制備方法,復合正極材料是由多孔硒和均勻包覆在多孔硒表面和孔內部的聚吡咯組成;其中硒的質量百分數為75?90%,聚吡咯的質量百分數為10?25%。制備方法以碳酸鈣為硬模版,制備多孔硒,然后在多孔硒外表面和孔內表面包覆一層聚吡咯,獲得聚吡咯包覆的多孔硒復合正極材料。本發(fā)明在多孔硒內外包覆導電聚合物聚吡咯,可以增加材料的導電性,提高材料的
電化學性能;該
復合材料用于鋰硒電池正極時,具有很高的比容量和優(yōu)異的循環(huán)性能,在電池領域具有很好的應用前景。
聲明:
“聚吡咯包覆的多孔硒復合正極材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)