本發(fā)明公開(kāi)一種低溫共燒陶瓷材料及其制備方法,所述低溫共燒陶瓷材料包括30~50重量份的鋰硼硅玻璃、50~70重量份的復(fù)相微晶玻璃和5~10重量份的高熱導(dǎo)率材料,所述復(fù)相微晶玻璃包括交錯(cuò)滲透在一起的堇青石和頑火輝石。所述低溫共燒陶瓷具有熱膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn),可應(yīng)用于LTCC基板材料及其他電子封裝材料領(lǐng)域。
聲明:
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