本發(fā)明公開了一種半導體陶瓷材料,由以下重量分數(shù)的原料組成:石墨10?16份、碳酸鈉2?3份、蒙脫石2?3份、氧化鋅1?2份、碳化硅10?15份、短玻璃纖維10?20份、鋰輝石2?5份、羧甲基纖維素6?8份、碳化硼7?18份、二氧化硅5?6份、氧化鋯3?5份、碳化鈦5?10份、鉑粉1?2份、鉬粉1?2份、鐵粉2?3份、氧化鈹3?4份、鈦酸硼2?6份、碳酸鈣1?4份。本發(fā)明優(yōu)點在于:具有半導體特性,電阻率低;成本低廉,體積小,有利于推廣應用。
聲明:
“半導體陶瓷材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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