本發(fā)明涉及一種適用于大規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體器件等電子封裝用的鍵合銅線,本發(fā)明的鍵合銅線成分滿足如下條件:0.0005~0.02wt%,鎂、0.0005%~0.01%wt鍶,且0.0015wt%≤Mg+Sr≤0.025wt%;還可以進(jìn)一步添加附帶元素硼、鈣、鑭、鋰和鎳等中的1種、2種或3種,但附帶元素的總添加量≤0.4×(Mgwt%+Srwt%)。本發(fā)明所述的鍵合銅線的制備方法包括制作中間合金,銅合金圓桿的制備、銅圓桿的致密化冷處理、拉制、最終退火、復(fù)繞分裝和最終的保護(hù)性包裝。
聲明:
“電子封裝用銅鍵合線及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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