本發(fā)明涉及一種分步加熱制備硅基三維納米結(jié)構(gòu)的方法,使用兩個(gè)內(nèi)徑不同的中空
石墨坩堝,使得兩個(gè)坩堝相互嵌套,其中一個(gè)石墨坩堝放置硅源,另一個(gè)石墨坩堝放置鍍鐵的硅片作為基底,并將兩個(gè)坩堝放置在適當(dāng)位置;迅速將溫度升高至950攝氏度,保持溫度5分鐘后降低感應(yīng)爐功率,使溫度在數(shù)秒內(nèi)下降至850攝氏度左右,繼續(xù)保持5分鐘后關(guān)閉電源。在硅片基底上可以得到三維納米結(jié)構(gòu),具體為較粗的硅納米線構(gòu)成三維結(jié)構(gòu)的骨架,在骨架間隙內(nèi)填充有極細(xì)的硅納米絲狀物。所得材料具有較大的比表面積和牢固的三維骨架,因此在
鋰電池和高性能傳感器中有較好的應(yīng)用。
聲明:
“分步加熱制備硅基三維納米結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)