一種蛋黃-蛋殼結(jié)構(gòu)多孔硅碳復(fù)合微球及其制備方法,屬于鋰離子電池電極材料技術(shù)領(lǐng)域。多孔硅碳復(fù)合微球以多孔亞微米硅球mpSi為核,直徑為400~900納米;多孔碳mpC為殼,殼厚度為10~60納米,空腔Void內(nèi)徑為800~1400納米;該硅碳復(fù)合微球的組成可以描述為mpSi@Void@mpC。另外,本發(fā)明以廉價(jià)的二氧化硅作為硅源,通過(guò)鎂熱還原法將其轉(zhuǎn)化為具有
電化學(xué)活性的硅材料,同時(shí)通過(guò)控制刻蝕條件可以實(shí)現(xiàn)對(duì)空隙大小的調(diào)控。優(yōu)點(diǎn)在于,可以對(duì)材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行控制,成本低廉,工藝簡(jiǎn)單,便于規(guī)?;a(chǎn)。
聲明:
“蛋黃-蛋殼結(jié)構(gòu)多孔硅碳復(fù)合微球及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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