本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種適用于激光?電弧復(fù)合焊接的藥芯焊絲,所述適用于激光?電弧復(fù)合焊接的藥芯焊絲包括藥芯和包覆在藥芯外側(cè)的低碳鋼帶,所述藥芯占焊絲總重量的比例為13?15%;所述藥芯包括如下重量百分?jǐn)?shù)的組分:電解金屬錳4?9%,硅錳合金10?16%,微硼鐵2?8%,鋁鎂合金3?10%,金紅石5?13%,
鈦白粉9?20%,氟硅酸鈉1?2%,石英5?15%,鋯英砂5?8%,鈦鐵2?5%,鋁礬土1?9%,鈦酸鉀鈉4?10%,氧化鉍1?1.5%,
稀土硅鐵2?4%,氟化稀土1?1.5%,
碳酸鋰1?3%%,鐵粉:余量。本發(fā)明提供一種能夠進(jìn)行激光?電弧復(fù)合焊接,工藝性能較好的適用于激光?電弧復(fù)合焊接的藥芯焊絲。
聲明:
“適用于激光-電弧復(fù)合焊接的藥芯焊絲” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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