本發(fā)明涉及光半導(dǎo)體組件密封樹脂材料。用于將光半導(dǎo)體
芯片密封于半導(dǎo)體組件中的光半導(dǎo)體組件密封樹脂材料,包含熱固性環(huán)氧組合物和疏水性蒙皂石粘土礦物。所述疏水性蒙皂石粘土礦物是使親水性蒙皂石粘土礦物與烷基鹵化銨發(fā)生插層反應(yīng)而進(jìn)行疏水化得到的物質(zhì)。所述蒙皂石粘土礦物可列舉膨潤(rùn)土、皂石、鋰蒙脫石、蛭石、富鎂蒙脫石、帶云母、蒙脫土或綠脫石。
聲明:
“光半導(dǎo)體組件密封樹脂材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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