本發(fā)明公開了一種耐老化防摔耐磨電子設備外殼材料,屬于高分子材料技術領域。該耐老化防摔耐磨電子設備外殼材料主要由以下原料制備而成:苯并噁嗪單體、改性酚醛樹脂、α?鋰霞石粉、液體丁腈橡膠、乙烯基酯樹脂、潤滑劑、穩(wěn)定劑、硼酸鎂晶須、環(huán)保固化劑、脫模劑、固化促進劑。該電子設備外殼材料可形成IPN結構,使最終得到的電子設備外殼材料具有耐老化高抗沖的特性。本發(fā)明的復合物解決了現(xiàn)有技術中電子設備外殼出現(xiàn)的機械性能降低、穩(wěn)定性差與不耐老化等問題,具有耐摔、耐候、熱穩(wěn)定、力學性能好、易加工成型等突出的優(yōu)點,十分適用于平板電腦、照相機、手機等手持電子設備領域。
聲明:
“耐老化防摔耐磨電子設備外殼材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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